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[发明专利]集成电路制造设备状态监测系统和方法-CN201210074960.3有效
发明人：蔡柏沣;何家栋;巫尚霖;王若飞;牟忠一;林进祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了监测集成电路制造系统的工艺设备的方法和系统。一种示例性方法包括限定集成电路制造工艺设备的区域；基于所限定的区域将集成电路制造工艺设备的参数分组；并且基于所分组的参数评估集成电路制造工艺设备的状态。本发明还公开了集成电路制造设备状态监测系统和方法。
集成电路制造设备状态监测系统方法

[发明专利]具有多台工艺设备的制造系统的派工方法-CN201210560131.6有效
发明人：陈杰勇;翁庆忠;林俊毅;寇永锋;陈江涛 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：一种具有多台工艺设备的制造系统的派工方法，包括：获取各工艺设备在单位时间内执行的工序量，确定瓶颈设备；获取产品的工艺路径，获取部分工艺设备本身可容纳的在制品数，并获取所述部分工艺设备所在场地可容纳的在制品数，以及各在制品需要通过瓶颈设备的次数，确定瓶颈设备的初始预生产工序量；根据所述部分工艺设备堆积的在制品的批量数、以及各在制品需要通过瓶颈设备的工序次数，获取瓶颈设备的实时预生产工序量；根据初始预生产工序量与实时预生产工序量，向所述制造系统派工，使所述初始预生产工序量与实时预生产工序量处于动态平衡中。制造系统的在制水平的可控性高，产品的平均生产周期短。
具有工艺设备制造系统方法

[发明专利]自动地管理半导体制造间的系统和方法-CN00122668.1无效
发明人：孙明升;曹援秀;张镇浩 -专利权人：现代电子产业株式会社
申请日： 2000-05-20 - 公布日： 2001-01-03 - 主分类号： G06F9/06 文献下载
摘要：一种自动地管理半导体制造间的系统,包括多个处理设备,每个处理一批预定量的半导体晶片并产生实时工艺数据;至少一个制造管理装置,用于产生控制命令,并接收实时工艺数据;设备控制装置,响应于控制命令控制所述工艺设备,并将实时工艺数据传送到制造管理装置;数据存储装置,存储半导体制造间中与工艺和批次相关的数据;以及历史记录管理装置,管理每个所述工艺设备和半导体晶片的历史记录。
自动管理半导体制造系统方法

[发明专利]一种船用阀体制造工艺及工艺设备-CN202110515223.1有效
发明人：贾兵;王云飞;胡云生 -专利权人：浙江元鼎船舶设备有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B23B39/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种船用阀体制造工艺及工艺设备，一种船用阀体制造工艺及工艺设备，包括机架，所述机架设置有可调整角度的流水线，在流水线上配合设置有用于装夹工件的流水线装夹板，所述流水线至少包括提供动力的动力部和通过调整高度来实现整个流水线调度可调的中间滑动架；本发明提供了一种船用阀体制造工艺及工艺设备，创新了一种阀体不同角度孔的配打工艺及配打设备，使阀体上的孔在一条流水装置上完成配打，大大降低了打孔的时间和人员搬运的强度，降低了生产成本。
一种阀体制造工艺工艺设备

[发明专利]一种先进过程控制系统及其测试方法-CN201210048437.3有效
发明人：方晶晶;陈岚;阮文彪 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：该系统与虚拟制造系统相连接，包括：实时错误检测模块，用于从虚拟制造系统的数据采集模块获取虚拟工艺制造过程中的产品性能参数，并比照预设的产品性能参数，对虚拟工艺制造过程中产品性能参数进行错误检测；错误分类与响应模块，用于针对检测出的错误进行分类，并查找产生该错误的原因；反馈/回馈控制模块，用于根据产生该错误的原因，调用相应的校正模型对该错误相关的工艺/设备参数进行校正，得到校正后的工艺设备参数，并将校正后的工艺设备参数发送至虚拟制造系统的过程控制模块本发明避免了先进过程控制系统嵌入实际工艺线时需要花费大量时间以及工艺设备无法正常进行生产的问题，降低了其测试和验证成本。
一种先进过程控制系统及其测试方法

[发明专利]显示面板的制造方法和显示面板-CN201810870035.9有效
发明人：张金中 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板的制造方法和显示面板，属于显示技术领域。所述方法包括：将衬底基板固定在支撑板上；将固定有所述衬底基板的支撑板设置在工艺设备中的指定位置；通过所述工艺设备对所述支撑板上固定的衬底基板进行所述工艺设备对应的工艺。本发明通过将衬底基板固定在支撑板上，并将支撑板和衬底基板一同传送进工艺设备中，衬底基板无需再与工艺设备中的固定板固定和分离。
显示面板制造方法

[发明专利]工艺文件生成方法、工艺控制系统、控制装置和存储介质-CN201810907584.9在审
发明人：杨斌 -专利权人：君泰创新（北京）科技有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种工艺文件生成方法、工艺控制系统、控制装置、存储介质，包括：非基准工艺设备的控制装置获取一基准工艺设备的基准工艺文件，基准工艺文件包括基准工艺设备的配置参数；非基准工艺设备的控制装置根据非基准工艺设备的工艺配置和基准工艺文件中的配置参数确定非基准工艺设备的配置参数，生成非基准工艺设备的工艺文件，非基准工艺设备的工艺配置包括非基准工艺设备的配置参数与基准工艺设备的配置参数之间的差异信息，非基准工艺设备的工艺文件包括非基准工艺设备的配置参数。本申请通过各工艺设备与基准工艺设备的配置参数的差异信息来自动生成所述非基准工艺设备的工艺文件，提高了各工艺设备生成工艺文件的效率及可靠性。
工艺设备非基准工艺文件配置参数控制装置工艺控制系统差异信息存储介质工艺配置自动生成申请

[发明专利]半导体工艺设备及半导体器件的制造方法-CN201810322628.1有效
发明人：杨维军;马彪;黄凌燕 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺设备及半导体器件的制造方法，所述半导体工艺设备将其中的固定灯座改为可调灯座，使得加热灯组的射出光的入射角度可调，继而使得加热罩组反射的反射光和加热灯组直射的直射光均聚焦于晶圆表面上的同一位置，避免反射光和直射光交叉造成的冷区，从而改善形成的膜层的厚度均一性，以满足器件的制造要求。所述的半导体器件的制造方法，采用所述半导体工艺设备来制作所需的膜层，可以改善形成的膜层的厚度均一性，提高器件良率。
半导体工艺设备半导体器件制造方法

[发明专利]一种生产控制方法及相关设备-CN202210615336.3在审
发明人：唐海洋;刘浪 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种生产控制方法及相关设备。该方法包括：获取第一工艺设备对应的待处理材料的第一数量，其中，上述待处理材料为已经进入上述第一工艺设备且未进入第二工艺设备的目标材料，上述第二工艺设备为上述第一工艺设备的一下道工序的工艺设备；基于上述第二工艺设备的当前工艺状态，预测上述第二工艺设备在第一工艺设备对应的预设工艺时长下能够处理的目标材料的第二数量，其中，上述第二工艺设备在每个工作状态能够处理固定数量的目标材料；根据上述第一数量和第二数量控制上述第一工艺设备的投料动作
一种生产控制方法相关设备

[发明专利]半导体工艺的自动化运作方法-CN201910016452.1在审
发明人：陈赞仁;郭中一;吴至钦 -专利权人：东捷科技股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体工艺的自动化运作方法，包括下列步骤，首先，提供多台工艺设备，多台工艺设备是进行相同的工艺作业；接着，依据多台工艺设备的闲置信号自进料位置取得待测基板；然后，输送待测基板至多台工艺设备中产生闲置信号的工艺设备，工艺设备接收待测基板后执行工艺作业；之后，依据多台工艺设备的完成信号，自产生完成信号的工艺设备上搬送待测基板至出料位置，而使工艺设备再次产生闲置信号，也就是重新接收新的待测基板。
半导体工艺自动化运作方法

[发明专利]一种自动化上线检验系统-CN202110632615.6在审
发明人：徐可心;林涛;孙洪波;马飞;钱江华;吴长和;王劲 -专利权人：江苏蓝沛新材料科技有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动化上线检验系统，属于电感制造设备领域，用于电感生产线，生产线上包括依次连通的多个工艺设备，还包括：传送机构，传送机构用于传输模具；至少一个模具搬运机构，用于将传送机构上的模具移动至工艺设备的进料口，以及将工艺设备的出料口的模具移动至传送机构上；多个检测装置，分别设置于相邻的两个工艺设备之间，用于检测前一工艺设备出料口的模具中每个工件是否合格；控制装置分别连接传送机构、至少一个模具搬运机构和多个检测装置
一种自动化上线检验系统

[其他]自动传送片机构-CN85204855无效
发明人：严金龙;汤德余;沈国雄;吴钰铭;蔡根寿 -专利权人：中国科学院上海冶金研究所
申请日： 1985-10-26 - 公布日： 1986-11-05 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型《自动传送片机构》是关于半导体工艺设备中传送片机构的改进，属于半导体制造工艺设备。它通过传送杆机械手和升降顶片杆与微机相联，能自动直接送片，片子处理加工完成后亦可连续取回。本传送片机构适用于半导体制造工艺中需要传送片的等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学气相沉积和磁控溅射等设备。
自动传送机构

[发明专利]一种熔硫工艺中减少湿硫化氢腐蚀的方法-CN201810038289.4在审
发明人：陈学楷;孟享收 -专利权人：安徽金禾实业股份有限公司
申请日： 2018-01-13 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： B01J19/02 文献下载
摘要：本发明公开一种熔硫工艺中减少湿硫化氢腐蚀的方法，包括：a、在熔硫槽外设置密封的负压塔，负压塔顶部通过连管与熔硫槽的气相管相连通，负压塔内的上部设置水力喷射器、底部设置为水力喷射器供水的水箱；通过水力喷射器喷水在负压塔内形成负压，将熔硫槽内产生的水蒸汽吸入负压塔内并与喷射水接触降温，冷凝成为水；喷射水和冷凝水流回水箱，构成循环水；b、熔硫工艺设备均采用细晶粒钢材制造；c、熔硫工艺设备在焊接时的焊缝硬度小于200HB；通过负压抽吸熔硫过程中产生的水蒸汽，从而避免硫化氢溶于水后对熔硫设备造成腐蚀；熔硫工艺设备均采用细晶粒钢材制造，并控制熔硫工艺设备在焊接时的焊缝硬度小于200HB，能有效地阻止湿硫化氢的腐蚀性。
熔硫工艺负压水力喷射器熔硫槽硫化氢硫化氢腐蚀钢材制造焊缝硬度喷射水水蒸汽细晶粒焊接负压抽吸冷凝水流熔硫设备冷凝回水箱气相管塔顶部循环水有效地水箱连管熔硫吸入密封腐蚀供水

[发明专利]电极组件和半导体工艺设备-CN202210202124.2在审
发明人：余江浦 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开一种电极组件和半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域。该电极组件包括线圈和匹配器，线圈和匹配器至少一者的连接端上设有导电弹片，且线圈通过导电弹片选择性的与匹配器相连。该方案能解决半导体工艺设备合腔困难的问题。
电极组件半导体工艺设备

[发明专利]半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备-CN202310327639.X在审
发明人：李苗苗;杨来宝;马钰虎 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备，涉及半导体制造设备技术领域，为解决现有反应腔室密封结构的密封圈容易损坏的问题而设计。该半导体工艺设备的反应腔室包括工艺管、密封法兰和密封圈，工艺管的外壁设置有环形凸缘，环形凸缘靠近工艺管的管口的表面与管口所在径向平面共面；密封法兰设置于环形凸缘靠近管口的一侧，密封圈环绕管口且压设于密封法兰与环形凸缘之间；密封法兰与工艺管相对固定地设置。
半导体工艺设备反应

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